錫基焊料是***常用的激光焊錫材料，具有良好的潤濕性和導電性，適用於電子元器件焊接。
Sn-Pb（錫鉛焊料）
傳統焊料，如 Sn63/Pb37（共晶焊料，熔點183℃）
焊接性能好，但含鉛，不符合RoHS環保要求，逐漸被淘汰
仍用於某些高可靠性軍工、航空航天領域
無鉛焊料（RoHS Compliant）
Sn-Ag-Cu（SAC係列）：如 SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），熔點217-220℃，機械強度高，適用於高可靠性焊接
Sn-Cu（Sn99.3/Cu0.7）：低成本無鉛焊料，熔點227℃，適用於普通電子焊接
Sn-Ag（Sn96.5/Ag3.5）：熔點221℃，潤濕性好，但成本較高
Sn-Bi（Sn42/Bi58）：低溫焊料（熔點138℃），適用於熱敏感元件，但脆性較大
適用於熱敏感元件（如LED、柔性電路、塑料封裝器件）的焊接，避免高溫損傷。
Sn-In（錫銦焊料）
Sn52/In48（熔點118℃），用於高精度光學器件、MEMS傳感器
潤濕性好，但銦（In）成本高，機械強度較低
Sn-Bi（錫鉍焊料）
Sn42/Bi58（熔點138℃），用於LED、PCB返修
脆性較大，需避免機械衝擊
Sn-Bi-Ag（錫鉍銀焊料）
如 Sn57/Bi41/Ag2，改善Sn-Bi的機械性能，提高抗疲勞性
用於汽車電子、航空航天、醫療設備等對焊接強度、耐熱性要求高的場景。
Sn-Ag（Sn96.5/Ag3.5）
高機械強度，耐高溫，適用於汽車電子
Au-Sn（金錫焊料，Au80/Sn20）
熔點280℃，用於高功率半導體、激光器封裝
導熱性好，但成本極高
Sn-Sb（錫銻焊料，Sn95/Sb5）
耐高溫（熔點232-240℃），適用於高溫環境應用
含助焊劑芯焊絲（Flux-Cored Wire）
焊絲內含助焊劑，激光加熱時自動釋放，減少氧化，提高焊接質量
適用於自動化激光焊錫設備
納米銀焊膏（Nano-Silver Paste）
低溫燒結（200-250℃），形成高導熱、高導電連接
用於功率電子、半導體封裝
焊接溫度：熱敏感元件選低溫焊料（如Sn-Bi、Sn-In），高溫環境選高熔點焊料（如Au-Sn）。
機械性能：高應力環境選高可靠性焊料（如SAC305、Sn-Ag）。
環保要求：無鉛焊料（SAC、Sn-Cu）符合RoHS標準。
成本考慮：普通電子可用Sn-Cu，高端應用可選Au-Sn或納米銀。
激光焊錫可用的焊料種類豐富，從傳統Sn-Pb到無鉛SAC、低溫Sn-Bi、高可靠Au-Sn等，各有特點。選擇合適的焊料需綜合考慮 焊接溫度、機械強度、環保要求和成本，以確保焊接質量和產品可靠性。
